半导体集成电路和半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420117053.7

申请日：

2014-03-14

公开(公告)号：

CN203747669U

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

坂井邦崇杉田纯一砂川千秋铃木直仁前川祐也

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H02M700

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

[2]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

杉田纯一 ;

坂井邦崇 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747671U ,2014-07-30

[3]

半导体器件和半导体集成电路 [P].

田中佑二 .

中国专利 :CN101615604A ,2009-12-30

[4]

半导体集成电路 [P].

荻田知治 .

中国专利 :CN109564920B ,2019-04-02

[5]

半导体集成电路 [P].

金田义宣 ;

石田亘司 .

中国专利 :CN102299139B ,2011-12-28

[6]

半导体集成电路 [P].

巽孝明 .

中国专利 :CN102820292A ,2012-12-12

[7]

半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片 [P].

大渕笃 ;

米冈卓 ;

加贺博史 .

中国专利 :CN107230671B ,2017-10-03

[8]

光半导体元件和光半导体集成电路 [P].

布谷伸浩 ;

柴田泰夫 ;

藤原直树 ;

菊池顺裕 ;

东盛裕一 .

中国专利 :CN100377455C ,2005-11-23

[9]

光半导体元件和光半导体集成电路 [P].

布谷伸浩 ;

柴田泰夫 ;

藤原直树 ;

菊池顺裕 ;

东盛裕一 .

中国专利 :CN101144873B ,2008-03-19

[10]

光半导体元件和光半导体集成电路 [P].

布谷伸浩 ;

柴田泰夫 ;

藤原直树 ;

菊池顺裕 ;

东盛裕一 .

中国专利 :CN100568031C ,2008-03-19

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