半导体集成电路和半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420123307.6

申请日：

2014-03-18

公开(公告)号：

CN203747671U

公开(公告)日：

2014-07-30

发明(设计)人：

杉田纯一坂井邦崇砂川千秋铃木直仁前川祐也

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H02M700

IPC分类号：

H02M748 H02H7122 H02P608

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

[2]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747669U ,2014-07-30

[3]

半导体装置和半导体集成电路 [P].

河江政幸 ;

野口隆史 ;

米山敦夫 .

中国专利 :CN107017024B ,2017-08-04

[4]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

野野村到 ;

佐圆真 ;

长田健一 .

中国专利 :CN101355080B ,2009-01-28

[5]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

野野村到 ;

佐圆真 ;

长田健一 .

中国专利 :CN101714128A ,2010-05-26

[6]

半导体器件和半导体集成电路 [P].

佐圆真 ;

长田健一 ;

小松成亘 ;

野野村到 ;

岛崎靖久 .

中国专利 :CN101546758B ,2009-09-30

[7]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

桧谷光春 ;

长泽俊夫 ;

田村晃洋 .

中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17

[8]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[9]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[10]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 .

中国专利 :CN101059551A ,2007-10-24

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