半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780047089.9

申请日：

2017-06-08

公开(公告)号：

CN109564920B

公开(公告)日：

2019-04-02

发明(设计)人：

荻田知治

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L218234 H01L27146 H04N5374

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

陈桂香;曹正建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20170608
2022-12-16	授权	授权
2019-04-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

金田义宣 ;

石田亘司 .

中国专利 :CN102299139B ,2011-12-28

[2]

半导体集成电路 [P].

巽孝明 .

中国专利 :CN102820292A ,2012-12-12

[3]

半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片 [P].

大渕笃 ;

米冈卓 ;

加贺博史 .

中国专利 :CN107230671B ,2017-10-03

[4]

半导体集成电路装置 [P].

中井聪 ;

须贺真人 ;

小仓寿典 .

中国专利 :CN101641778A ,2010-02-03

[5]

半导体集成电路装置 [P].

田中贵英 .

中国专利 :CN108630681A ,2018-10-09

[6]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤理惠 ;

松野则昭 ;

角田真人 .

中国专利 :CN1321451C ,2005-11-30

[7]

半导体集成电路装置 [P].

大村昌伸 .

中国专利 :CN102385675A ,2012-03-21

[8]

半导体集成电路设备 [P].

大村昌伸 .

中国专利 :CN102412235A ,2012-04-11

[9]

半导体集成电路及半导体集成电路的配置布线方法 [P].

椎林兼一 ;

菊池秀和 .

中国专利 :CN1822347A ,2006-08-23

[10]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

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