半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410059842.0

申请日：

1999-12-28

公开(公告)号：

CN1553494A

公开(公告)日：

2004-12-08

发明(设计)人：

金光贤司渡部浩三铃木范夫石冢典男

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2176

IPC分类号：

H01L2704 H01L2978 H01L21336 H01L218234

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2004-12-08	公开	公开
2005-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

[2]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[3]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[4]

半导体集成电路器件 [P].

篠崎雅雄 ;

西本賢二 ;

秋岡隆志 ;

小原豊 ;

衫田早苗 ;

宫田修作 ;

中里伸二 .

中国专利 :CN100565847C ,2003-10-15

[5]

半导体集成电路器件 [P].

檜上竜也 ;

伊藤文俊 ;

蒲原史朗 .

中国专利 :CN1320653C ,2005-05-04

[6]

半导体集成电路器件 [P].

二阶堂裕文 ;

平林诚滋 .

中国专利 :CN1819210A ,2006-08-16

[7]

半导体集成电路器件 [P].

富田和朗 ;

川村武志 .

中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31

[8]

半导体集成电路器件 [P].

古田博伺 .

中国专利 :CN101038913A ,2007-09-19

[9]

半导体集成电路器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09

[10]

半导体集成电路器件 [P].

小西聪 ;

片桐光昭 ;

柳泽一正 .

中国专利 :CN100369254C ,2004-06-23

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