半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610004223.0

申请日：

2006-01-27

公开(公告)号：

CN1819210A

公开(公告)日：

2006-08-16

发明(设计)人：

二阶堂裕文平林诚滋

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2711

IPC分类号：

H01L27108 H01L2704

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-16	公开	公开
2006-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[2]

半导体集成电路器件 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08

[3]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

[4]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[5]

半导体集成电路器件 [P].

篠崎雅雄 ;

西本賢二 ;

秋岡隆志 ;

小原豊 ;

衫田早苗 ;

宫田修作 ;

中里伸二 .

中国专利 :CN100565847C ,2003-10-15

[6]

半导体集成电路器件 [P].

檜上竜也 ;

伊藤文俊 ;

蒲原史朗 .

中国专利 :CN1320653C ,2005-05-04

[7]

半导体集成电路器件 [P].

富田和朗 ;

川村武志 .

中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31

[8]

半导体集成电路器件 [P].

前田德章 ;

篠崎义弘 ;

山冈雅直 ;

岛崎靖久 ;

礒田正典 ;

新居浩二 .

中国专利 :CN1750171A ,2006-03-22

[9]

半导体集成电路器件 [P].

冈田康幸 ;

宫崎浩幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13

[10]

半导体集成电路器件 [P].

前田德章 ;

篠崎义弘 ;

山冈雅直 ;

岛崎靖久 ;

礒田正典 ;

新居浩二 .

中国专利 :CN101866686B ,2010-10-20

← 1 2 3 4 5 →