半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410092936.8

申请日：

2002-11-15

公开(公告)号：

CN1320653C

公开(公告)日：

2005-05-04

发明(设计)人：

檜上竜也伊藤文俊蒲原史朗

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L27105 H01L2978 H01L218234

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

付建军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-06-06	授权	授权
2005-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2019-11-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/088 申请日:20021115 授权公告日:20070606 终止日期:20181115
2012-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101482748036 IPC(主分类):H01L 27/088 专利号:ZL2004100929368 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20121108
2005-05-04	公开	公开
2017-12-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/088 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川变更后:日本东京

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

富田和朗 ;

川村武志 .

中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31

[2]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

檜上竜也 ;

伊藤文俊 ;

蒲原史朗 .

中国专利 :CN1252812C ,2003-05-28

[3]

半导体集成电路器件 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08

[4]

半导体集成电路器件 [P].

古田博伺 .

中国专利 :CN101038913A ,2007-09-19

[5]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

[6]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[7]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[8]

半导体集成电路器件 [P].

篠崎雅雄 ;

西本賢二 ;

秋岡隆志 ;

小原豊 ;

衫田早苗 ;

宫田修作 ;

中里伸二 .

中国专利 :CN100565847C ,2003-10-15

[9]

半导体集成电路器件 [P].

二阶堂裕文 ;

平林诚滋 .

中国专利 :CN1819210A ,2006-08-16

[10]

半导体集成电路器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09

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