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半导体集成电路器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02151403.8
申请日：
2002-11-15
公开(公告)号：
CN1252812C
公开(公告)日：
2003-05-28
发明(设计)人：
檜上竜也
伊藤文俊
蒲原史朗
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L218234
IPC分类号：
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
李强
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2006-04-19 | 授权 | 授权 |
| 2012-12-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101482943619 IPC(主分类):H01L 21/8234 专利号:ZL021514038 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社日立制作所 变更后权利人:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:日本神奈川 登记生效日:20121108 |
| 2017-12-08 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/8234 变更事项:专利权人 变更前:瑞萨电子株式会社 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川 变更后:日本东京 |
| 2003-05-28 | 公开 | 公开 |
| 2019-11-05 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20021115 授权公告日:20060419 终止日期:20181115 |
| 2004-08-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |