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半导体集成电路器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN03123307.4
申请日：
1998-03-04
公开(公告)号：
CN1495859A
公开(公告)日：
2004-05-12
发明(设计)人：
田边义和
酒井哲
夏秋信义
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21283
IPC分类号：
H01L21336
H01L21316
H01L218247
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-07-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2007-07-18 | 授权 | 授权 |
| 2017-12-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/283 变更事项:专利权人 变更前:瑞萨电子株式会社 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县川崎市中原区下沼部1753番地 变更后:日本东京都 |
| 2004-05-12 | 公开 | 公开 |
| 2018-03-27 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/283 申请日:19980304 授权公告日:20070718 |