半导体集成电路器件及半导体集成电路器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910146878.5

申请日：

2009-06-17

公开(公告)号：

CN101714525A

公开(公告)日：

2010-05-26

发明(设计)人：

杉山雅夫金子义之近藤由宪平泽贤齐

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L21768 H01L27088 H01L23522

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101690505896 IPC(主分类):H01L 21/8234 专利申请号:2009101468785 申请公布日:20100526
2010-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101036990908 IPC(主分类):H01L 21/8234 专利申请号:2009101468785 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20100917
2010-05-26	公开	公开
2011-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101114929545 IPC(主分类):H01L 21/8234 专利申请号:2009101468785 申请日:20090617

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[2]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

[3]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[4]

半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件 [P].

酒井哲 ;

松本大地 ;

朝香胜征 ;

长谷川雅俊 ;

森和孝 .

中国专利 :CN1574293A ,2005-02-02

[5]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1238557A ,1999-12-15

[6]

半导体集成电路器件 [P].

富田和朗 ;

川村武志 .

中国专利 :CN104253128B ,2014-12-31

[7]

半导体集成电路器件 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08

[8]

半导体集成电路器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09

[9]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

[10]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

← 1 2 3 4 5 →