半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99104015.5

申请日：

1999-03-16

公开(公告)号：

CN1238557A

公开(公告)日：

1999-12-15

发明(设计)人：

谷口泰弘宿利章二黑田谦一池田修二桥本孝司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2176

IPC分类号：

H01L2122 H01L2704

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杜日新

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1999-12-15	公开	公开
2014-11-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706919195 IPC(主分类):H01L 21/76 专利号:ZL991040155 变更事项:专利权人变更前权利人:瑞萨电子株式会社变更后权利人:德塞拉先进技术公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川变更后权利人:美国加利福尼亚登记生效日:20141015
2001-06-06	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2004-03-17	授权	授权
2012-11-28	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101474744300 IPC(主分类):H01L 21/76 专利号:ZL991040155 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20121030
2019-04-09	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/76 申请日:19990316 授权公告日:20040317

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

[2]

半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件 [P].

酒井哲 ;

松本大地 ;

朝香胜征 ;

长谷川雅俊 ;

森和孝 .

中国专利 :CN1574293A ,2005-02-02

[3]

半导体集成电路器件和用于制造半导体集成电路器件的方法 [P].

山本直树 ;

田边义和 ;

小粥敬成 ;

吉田武彦 .

中国专利 :CN100552956C ,2004-07-28

[4]

半导体集成电路器件及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

杉山雅夫 ;

金子义之 ;

近藤由宪 ;

平泽贤齐 .

中国专利 :CN101714525A ,2010-05-26

[5]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[6]

集成电路半导体器件和制造集成电路半导体器件的方法 [P].

朴镇成 ;

金台原 ;

高志呟 ;

金东奎 ;

金俞琳 ;

李昇嬉 ;

张胜愚 ;

赵泰雄 ;

卓容奭 .

韩国专利 :CN120614812A ,2025-09-09

[7]

半导体集成电路器件 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08

[8]

半导体集成电路器件 [P].

古田博伺 .

中国专利 :CN101038913A ,2007-09-19

[9]

半导体集成电路器件 [P].

小西聪 ;

片桐光昭 ;

柳泽一正 .

中国专利 :CN100369254C ,2004-06-23

[10]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

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