半导体集成电路器件和用于制造半导体集成电路器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01822929.8

申请日：

2001-10-31

公开(公告)号：

CN100552956C

公开(公告)日：

2004-07-28

发明(设计)人：

山本直树田边义和小粥敬成吉田武彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L218242

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20011031 授权公告日:20091021 终止日期:20181031
2017-12-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 27/108 变更事项:专利权人变更前:瑞萨电子株式会社变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川县川崎市中原区下沼部1753番地变更后:日本东京都
2004-09-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-07-28	公开	公开
2012-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101485347326 IPC(主分类):H01L 27/108 专利号:ZL018229298 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社日立制作所变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县川崎市中原区下沼部1753番地登记生效日:20121112
2009-10-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

[2]

半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件 [P].

酒井哲 ;

松本大地 ;

朝香胜征 ;

长谷川雅俊 ;

森和孝 .

中国专利 :CN1574293A ,2005-02-02

[3]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1238557A ,1999-12-15

[4]

用于制造半导体集成电路器件的方法 [P].

山本直树 ;

木村绅一郎 ;

朴泽一幸 ;

内山博之 ;

铃木范夫 ;

西谷英辅 .

中国专利 :CN1505840A ,2004-06-16

[5]

用于制造半导体集成电路器件的方法 [P].

山本直树 ;

木村绅一郎 ;

朴泽一幸 ;

内山博之 ;

铃木范夫 ;

西谷英辅 .

中国专利 :CN1941324A ,2007-04-04

[6]

半导体集成电路器件及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

杉山雅夫 ;

金子义之 ;

近藤由宪 ;

平泽贤齐 .

中国专利 :CN101714525A ,2010-05-26

[7]

半导体集成电路器件以及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

吉森宏雅 ;

岩松俊明 .

中国专利 :CN102315251A ,2012-01-11

[8]

集成电路半导体器件和制造集成电路半导体器件的方法 [P].

朴镇成 ;

金台原 ;

高志呟 ;

金东奎 ;

金俞琳 ;

李昇嬉 ;

张胜愚 ;

赵泰雄 ;

卓容奭 .

韩国专利 :CN120614812A ,2025-09-09

[9]

半导体集成电路器件 [P].

加藤圭 .

中国专利 :CN101572264A ,2009-11-04

[10]

半导体集成电路器件 [P].

岩渕昭夫 .

中国专利 :CN100472786C ,2006-12-06

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