半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03159867.6

申请日：

2003-09-26

公开(公告)号：

CN100369254C

公开(公告)日：

2004-06-23

发明(设计)人：

小西聪片桐光昭柳泽一正

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-02-13	授权	授权
2004-06-23	公开	公开
2010-09-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007837200 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL031598676 变更事项:专利权人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:恩益禧电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20100812
2010-09-22	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101007837201 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL031598676 变更事项:专利权人变更前:恩益禧电子股份有限公司变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川变更后:日本神奈川
2012-05-30	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101364353518 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL031598676 变更事项:专利权人变更前权利人:瑞萨电子株式会社变更后权利人:株式会社村田制作所变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川变更后权利人:日本京都府登记生效日:20120423

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

金光贤司 ;

渡部浩三 ;

铃木范夫 ;

石冢典男 .

中国专利 :CN1553494A ,2004-12-08

[2]

半导体集成电路器件 [P].

古田博伺 .

中国专利 :CN101038913A ,2007-09-19

[3]

半导体集成电路器件 [P].

能登隆行 ;

大井英二 ;

盐月八宏 ;

加藤和雄 ;

大萩秀树 .

中国专利 :CN1204153A ,1999-01-06

[4]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[5]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[6]

半导体集成电路器件 [P].

篠崎雅雄 ;

西本賢二 ;

秋岡隆志 ;

小原豊 ;

衫田早苗 ;

宫田修作 ;

中里伸二 .

中国专利 :CN100565847C ,2003-10-15

[7]

半导体集成电路器件 [P].

檜上竜也 ;

伊藤文俊 ;

蒲原史朗 .

中国专利 :CN1320653C ,2005-05-04

[8]

半导体集成电路器件 [P].

二阶堂裕文 ;

平林诚滋 .

中国专利 :CN1819210A ,2006-08-16

[9]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

[10]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1238557A ,1999-12-15

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