共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体集成电路器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200410000599.5
申请日：
1998-03-04
公开(公告)号：
CN1508854A
公开(公告)日：
2004-06-30
发明(设计)人：
田边义和
酒井哲
夏秋信义
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21316
IPC分类号：
H01L21283
H01L21336
H01L218234
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-09-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2012-12-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101485347325 IPC(主分类):H01L 21/316 专利号:ZL2004100005995 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社日立制作所 变更后权利人:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本神奈川县川崎市中原区下沼部1753番地 登记生效日:20121112 |
| 2018-03-27 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/316 申请日:19980304 授权公告日:20061213 |
| 2006-12-13 | 授权 | 授权 |
| 2017-12-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/316 变更事项:专利权人 变更前:瑞萨电子株式会社 变更后:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县川崎市中原区下沼部1753番地 变更后:日本东京都 |
| 2004-06-30 | 公开 | 公开 |