半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480022930.1

申请日：

2004-07-15

公开(公告)号：

CN1836375A

公开(公告)日：

2006-09-20

发明(设计)人：

西川英敏

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H03M900

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-09-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101586801294 IPC(主分类):H03M 9/00 专利号:ZL2004800229301 申请日:20040715 授权公告日:20090805 终止日期:20130715
2006-09-20	公开	公开
2009-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

[2]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

[3]

半导体集成电路器件 [P].

山本精一 ;

前田记宽 ;

上田丰和 .

中国专利 :CN1525646A ,2004-09-01

[4]

半导体集成电路器件 [P].

长谷川尚 ;

吉田宜史 .

中国专利 :CN100502017C ,2006-02-01

[5]

半导体集成电路器件 [P].

近藤雅仁 ;

井上晃一 .

中国专利 :CN1329990C ,2004-10-13

[6]

半导体集成电路器件 [P].

丰嶋博 ;

林厚宏 ;

根岸刚己 ;

上原高志 .

中国专利 :CN100334724C ,2003-08-27

[7]

半导体集成电路器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101159266A ,2008-04-09

[8]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1273991C ,1999-03-31

[9]

半导体集成电路器件 [P].

森凉 ;

山田利夫 ;

村谷哲也 .

中国专利 :CN1741190A ,2006-03-01

[10]

半导体集成电路器件 [P].

奥岛基嗣 .

中国专利 :CN1624920A ,2005-06-08

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