半导体集成电路器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN98119637.3
申请日
1998-09-16
公开(公告)号
CN1273991C
公开(公告)日
1999-03-31
发明(设计)人
前迫勇人 山本康树 松井义德 榊原贤一
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
G11C700
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司
代理人
朱进桂
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成电路器件 [P]. 
前迫勇人 ;
山本康树 ;
松井义德 ;
榊原贤一 .
中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24
[2]
半导体集成电路器件 [P]. 
前迫勇人 ;
山本康树 ;
松井义德 ;
榊原贤一 .
中国专利 :CN1212431A ,1999-03-31
[3]
半导体集成电路器件 [P]. 
前迫勇人 ;
山本康树 ;
松井义德 ;
榊原贤一 .
中国专利 :CN1144229C ,1999-03-24
[4]
半导体集成电路器件 [P]. 
前迫勇人 ;
山本康树 ;
松井义德 ;
榊原贤一 .
中国专利 :CN1212429A ,1999-03-31
[5]
半导体集成电路器件 [P]. 
前迫勇人 ;
山本康树 ;
松井义德 ;
榊原贤一 .
中国专利 :CN1144228C ,1999-03-24
[6]
半导体集成电路器件 [P]. 
池上智朗 ;
西村英敏 ;
中西和幸 .
中国专利 :CN101785096B ,2010-07-21
[7]
半导体集成电路器件 [P]. 
佐藤和生 .
中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03
[8]
半导体集成电路器件 [P]. 
炭田昌哉 .
中国专利 :CN1638127A ,2005-07-13
[9]
半导体集成电路器件 [P]. 
久保野昌次 ;
久米均 .
中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10
[10]
半导体集成电路器件 [P]. 
冈田康幸 ;
宫崎浩幸 ;
野畑真纯 .
中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13