半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510004117.8

申请日：

2005-01-06

公开(公告)号：

CN1638127A

公开(公告)日：

2005-07-13

发明(设计)人：

炭田昌哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2700

IPC分类号：

H03K1700 H03K1714 H03F100 H03F130 G05F146

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

黄小临;王志森

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/00 申请日:20050106 授权公告日:20080820 终止日期:20210106
2015-12-02	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724583712 IPC(主分类):H01L 27/00 专利号:ZL2005100041178 登记生效日:20151113 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本神奈川县
2008-08-20	授权	授权
2005-07-13	公开	公开
2005-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

前田荣作 ;

前岛明广 ;

松永弘树 ;

金田甚作 ;

笹田昌彦 .

中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07

[2]

半导体集成电路器件 [P].

池上智朗 ;

西村英敏 ;

中西和幸 .

中国专利 :CN101785096B ,2010-07-21

[3]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[4]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1099677C ,1999-03-24

[5]

半导体集成电路器件 [P].

久保野昌次 ;

久米均 .

中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10

[6]

半导体集成电路器件 [P].

冈田康幸 ;

宫崎浩幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN100350611C ,2005-07-13

[7]

半导体集成电路器件 [P].

前迫勇人 ;

山本康树 ;

松井义德 ;

榊原贤一 .

中国专利 :CN1273991C ,1999-03-31

[8]

半导体集成电路器件 [P].

森凉 ;

山田利夫 ;

村谷哲也 .

中国专利 :CN1741190A ,2006-03-01

[9]

半导体集成电路器件 [P].

丰岛博 .

中国专利 :CN1881801A ,2006-12-20

[10]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

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