一种三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310177008.0

申请日：

2013-05-14

公开(公告)号：

CN103398707A

公开(公告)日：

2013-11-20

发明(设计)人：

夏敦柱孔伦虞成胡异炜

申请人：

申请人地址：

210018 江苏省南京市玄武区四牌楼2号

IPC主分类号：

G01C1956

IPC分类号：

B81C300

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	授权	授权
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551936611 IPC(主分类):G01C 19/56 专利申请号:2013101770080 申请日:20130514
2019-04-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01C 19/56 申请日:20130514 授权公告日:20151118 终止日期:20180514
2013-11-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种三片组装式硅基超薄微半球谐振陀螺仪 [P].

夏敦柱 ;

孔伦 ;

虞成 ;

胡异炜 .

中国专利 :CN203298772U ,2013-11-20

[2]

一种双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪及其制备方法 [P].

夏敦柱 ;

孔伦 ;

虞成 ;

胡异炜 .

中国专利 :CN103322994B ,2013-09-25

[3]

一种双片集成式硅基超薄微半球谐振陀螺仪 [P].

夏敦柱 ;

孔伦 ;

虞成 ;

胡异炜 .

中国专利 :CN203310419U ,2013-11-27

[4]

一种半球谐振陀螺仪 [P].

叶子君 ;

周照宇 ;

陶郑洲 .

中国专利 :CN218066520U ,2022-12-16

[5]

基于微圆球的微型半球谐振陀螺仪及其制备方法 [P].

张卫平 ;

唐健 ;

刘亚东 ;

汪濙海 ;

成宇翔 ;

孙殿竣 ;

邢亚亮 ;

陈文元 .

中国专利 :CN104197910B ,2014-12-10

[6]

一种组装式半球谐振微陀螺仪及其加工工艺 [P].

夏敦柱 ;

高海钰 .

中国专利 :CN105628013A ,2016-06-01

[7]

一种基于SOI封装的微半球谐振陀螺仪及其加工方法 [P].

夏敦柱 ;

高海钰 .

中国专利 :CN107063220A ,2017-08-18

[8]

一种双端固定式硅基微型半球谐振陀螺仪及其制备方法 [P].

张卫平 ;

唐健 ;

汪濙海 ;

刘亚东 ;

成宇翔 ;

孙殿竣 ;

邢亚亮 ;

陈文元 .

中国专利 :CN104197912B ,2014-12-10

[9]

一种微半球谐振陀螺仪误差补偿电路 [P].

杨波 ;

黄诚浩 ;

李备 ;

李卓楠 .

中国专利 :CN118424242A ,2024-08-02

[10]

一种微半球电极及其制备方法、微半球谐振陀螺 [P].

王飞 ;

卢广锋 ;

王凡 ;

刘春华 .

中国专利 :CN120445270A ,2025-08-08

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