一种基于SOI封装的微半球谐振陀螺仪及其加工方法

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专利类型
发明
申请号
CN201710217081.4
申请日
2017-04-05
公开(公告)号
CN107063220A
公开(公告)日
2017-08-18
发明(设计)人
夏敦柱 高海钰
申请人
申请人地址
211189 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
IPC主分类号
G01C1956
IPC分类号
G01C2500
代理机构
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人
柏尚春
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪及其加工方法 [P]. 
夏敦柱 ;
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中国专利 :CN106959106B ,2017-07-18
[2]
一种整体式微半球谐振陀螺仪及其加工封装方法 [P]. 
夏敦柱 ;
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中国专利 :CN107655467A ,2018-02-02
[3]
一种半球谐振陀螺仪 [P]. 
叶子君 ;
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[4]
内外电极间隙精确控制的微半球谐振陀螺仪及其加工方法 [P]. 
夏敦柱 ;
黄泠潮 ;
徐磊 .
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[5]
基于微圆球的微型半球谐振陀螺仪及其制备方法 [P]. 
张卫平 ;
唐健 ;
刘亚东 ;
汪濙海 ;
成宇翔 ;
孙殿竣 ;
邢亚亮 ;
陈文元 .
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[6]
一种基于PCB平面电极的半球谐振陀螺仪及其加工组装方法 [P]. 
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[7]
半球谐振陀螺仪的底座 [P]. 
李佳琪 ;
涂勇强 ;
林北辰 ;
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中国专利 :CN308583570S ,2024-04-16
[8]
一种混合式半球谐振微陀螺仪及其加工工艺 [P]. 
夏敦柱 ;
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中国专利 :CN105466405A ,2016-04-06
[9]
一种组装式半球谐振微陀螺仪及其加工工艺 [P]. 
夏敦柱 ;
高海钰 .
中国专利 :CN105628013A ,2016-06-01
[10]
一种微半球谐振陀螺仪误差补偿电路 [P]. 
杨波 ;
黄诚浩 ;
李备 ;
李卓楠 .
中国专利 :CN118424242A ,2024-08-02