一种整体式微半球谐振陀螺仪及其加工封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711129954.2

申请日：

2017-11-15

公开(公告)号：

CN107655467A

公开(公告)日：

2018-02-02

发明(设计)人：

夏敦柱宫旭亮徐磊

申请人：

申请人地址：

210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号

IPC主分类号：

G01C195691

IPC分类号：

G01C195783

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01C 19/5691 申请公布日:20180202
2018-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01C 19/5691 申请日:20171115
2018-02-02	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于SOI封装的微半球谐振陀螺仪及其加工方法 [P].

夏敦柱 ;

高海钰 .

中国专利 :CN107063220A ,2017-08-18

[2]

一种半球谐振陀螺仪 [P].

叶子君 ;

周照宇 ;

陶郑洲 .

中国专利 :CN218066520U ,2022-12-16

[3]

一种内外双电极式微型半球谐振陀螺仪及其制备方法 [P].

张卫平 ;

唐健 ;

刘亚东 ;

汪濙海 ;

成宇翔 ;

孙殿竣 ;

邢亚亮 ;

陈文元 .

中国专利 :CN104165623B ,2014-11-26

[4]

一种基于SOI封装的熔融石英微半球谐振陀螺仪及其加工方法 [P].

夏敦柱 ;

高海钰 .

中国专利 :CN106959106B ,2017-07-18

[5]

半球谐振式微机械陀螺仪及其加工工艺 [P].

郭述文 .

中国专利 :CN103528576A ,2014-01-22

[6]

一种组装式半球谐振微陀螺仪及其加工工艺 [P].

夏敦柱 ;

高海钰 .

中国专利 :CN105628013A ,2016-06-01

[7]

一种基于PCB平面电极的半球谐振陀螺仪及其加工组装方法 [P].

夏敦柱 ;

颜冲 ;

金伟明 .

中国专利 :CN108731660A ,2018-11-02

[8]

一种MEMS半球陀螺仪及其制备方法 [P].

丁景兵 ;

曹卫达 ;

黄斌 ;

陈博 ;

赵井宇 .

中国专利 :CN113670287A ,2021-11-19

[9]

一种半球谐振陀螺仪的双模控制方法 [P].

刘伟达 ;

陈建宇 ;

章英 .

中国专利 :CN120252671B ,2025-11-28

[10]

一种半球谐振陀螺仪的双模控制方法 [P].

刘伟达 ;

陈建宇 ;

章英 .

中国专利 :CN120252671A ,2025-07-04

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