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一种局部电镀厚金产品的加工方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911116449.3
申请日：
2019-11-15
公开(公告)号：
CN110933860A
公开(公告)日：
2020-03-27
发明(设计)人：
刘厚文 陈丁琳 马忠义 付学明
申请人：
申请人地址：
610052 四川省成都市成华区东三环二段龙潭工业园航天路19号
IPC主分类号：
H05K324
IPC分类号：
H05K328 H05K306
代理机构：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人：
邓世燕
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-04-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/24 申请日:20191115
2020-03-27 公开 公开
共 50 条
[1]
一种局部电镀厚金PCB板 [P]. 
林玉娇 .
中国专利 :CN222564187U ,2025-03-04
[2]
一种局部电镀厚金PCB的制作方法 [P]. 
张义兵 ;
白会斌 ;
韦昊 ;
敖四超 .
中国专利 :CN105682380B ,2016-06-15
[3]
一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法 [P]. 
黄力 ;
胡志勇 ;
罗家伟 ;
王海燕 .
中国专利 :CN105578778A ,2016-05-11
[4]
一种厚金层金手指电镀方法 [P]. 
邹明亮 ;
张晃初 ;
曾祥福 .
中国专利 :CN103233250B ,2013-08-07
[5]
一种局部电镀金的方法、装置和产品 [P]. 
孙志明 ;
郭志平 .
中国专利 :CN112251782A ,2021-01-22
[6]
一种在印制板电镀厚金的方法 [P]. 
梁丽娟 ;
张文晗 ;
高原 ;
王宝成 .
中国专利 :CN104135826B ,2014-11-05
[7]
一种盲埋孔局部电镀的加工工艺 [P]. 
李清华 ;
张仁军 ;
黄伟杰 ;
彭书建 ;
吴国栋 .
中国专利 :CN111343800A ,2020-06-26
[8]
一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法 [P]. 
徐明 ;
高德萌 ;
李湘君 ;
宁飞 ;
钟道军 ;
朱兴建 .
中国专利 :CN121126687A ,2025-12-12
[9]
一种局部电镀的方法及电镀装置 [P]. 
洪清辉 ;
何世疆 ;
田顺好 .
中国专利 :CN115305538A ,2022-11-08
[10]
一种背金产品的加工方法 [P]. 
陈定平 .
中国专利 :CN106683995B ,2017-05-17
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