一种局部电镀厚金PCB板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421264613.1

申请日：

2024-06-04

公开(公告)号：

CN222564187U

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

林玉娇

申请人：

南通华钰电子科技有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市高新区康富路898号

IPC主分类号：

H05K7/18

IPC分类号：

H05K7/20

代理机构：

南通苏专博欣知识产权代理事务所(普通合伙) 32574

代理人：

魏龙飞

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种局部电镀厚金PCB的制作方法 [P].

张义兵 ;

白会斌 ;

韦昊 ;

敖四超 .

中国专利 :CN105682380B ,2016-06-15

[2]

一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法 [P].

黄力 ;

胡志勇 ;

罗家伟 ;

王海燕 .

中国专利 :CN105578778A ,2016-05-11

[3]

一种局部厚铜PCB板 [P].

蒋华 ;

张宏 ;

朱雪晴 ;

张亚锋 ;

何艳球 .

中国专利 :CN208940263U ,2019-06-04

[4]

一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法 [P].

徐明 ;

高德萌 ;

李湘君 ;

宁飞 ;

钟道军 ;

朱兴建 .

中国专利 :CN121126687A ,2025-12-12

[5]

具有选择性局部电镀厚金印制线路板 [P].

石宪祥 ;

屈云波 ;

刘海明 .

中国专利 :CN203015285U ,2013-06-19

[6]

一种局部电镀厚金产品的加工方法 [P].

刘厚文 ;

陈丁琳 ;

马忠义 ;

付学明 .

中国专利 :CN110933860A ,2020-03-27

[7]

一种PCB板电金电镀设备 [P].

谌日平 ;

鄢志军 ;

叶张林 ;

马玉芳 ;

胡云霞 ;

黎爱车 .

中国专利 :CN223255508U ,2025-08-22

[8]

一种具有局部超厚铜的PCB板 [P].

李文波 .

中国专利 :CN212910177U ,2021-04-06

[9]

一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法 [P].

陈玲 ;

黄江波 ;

温沧 ;

张军 .

中国专利 :CN108419376B ,2018-08-17

[10]

一种PCB板件电镀挂板夹具 [P].

彭湘 ;

封少松 .

中国专利 :CN201598343U ,2010-10-06

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