一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810456676.X

申请日：

2018-05-14

公开(公告)号：

CN108419376B

公开(公告)日：

2018-08-17

发明(设计)人：

陈玲黄江波温沧张军

申请人：

申请人地址：

364302 福建省龙岩市武平县岩前工业集中区D-01地块

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

杨乐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	公开	公开
2019-07-23	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/18 变更事项:发明人变更前:陈玲温沧张军黄江波变更后:陈玲黄江波温沧张军
2022-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种局部电镀厚铜PCB板的制作方法 [P].

徐明 ;

高德萌 ;

李湘君 ;

宁飞 ;

钟道军 ;

朱兴建 .

中国专利 :CN121126687A ,2025-12-12

[2]

一种局部电镀厚金PCB的制作方法 [P].

张义兵 ;

白会斌 ;

韦昊 ;

敖四超 .

中国专利 :CN105682380B ,2016-06-15

[3]

通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法 [P].

苗淼 ;

胡宏宇 .

中国专利 :CN103747624A ,2014-04-23

[4]

一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法 [P].

黄力 ;

胡志勇 ;

罗家伟 ;

王海燕 .

中国专利 :CN105578778A ,2016-05-11

[5]

具有选择性局部电镀厚金印制线路板 [P].

石宪祥 ;

屈云波 ;

刘海明 .

中国专利 :CN203015285U ,2013-06-19

[6]

一种超厚铜PCB板的制作方法及PCB板 [P].

陈锦新 ;

段李权 ;

黄英海 .

中国专利 :CN119893865A ,2025-04-25

[7]

一种局部厚铜电路板的制作方法和局部厚铜电路板 [P].

陈于春 ;

沙雷 ;

崔荣 ;

刘宝林 .

中国专利 :CN104717850B ,2015-06-17

[8]

一种局部厚铜PCB板 [P].

蒋华 ;

张宏 ;

朱雪晴 ;

张亚锋 ;

何艳球 .

中国专利 :CN208940263U ,2019-06-04

[9]

一种局部电镀厚金PCB板 [P].

林玉娇 .

中国专利 :CN222564187U ,2025-03-04

[10]

一种按键位局部电镀金PCB板的制作方法 [P].

陈波 ;

彭卫红 ;

荣孝强 ;

朱蔡芳 ;

魏秀云 .

中国专利 :CN102821553A ,2012-12-12

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