纳米立方银焊膏、互连结构及焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110860085.0

申请日：

2021-07-28

公开(公告)号：

CN113579563B

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

周国云邱娟何为王守绪杨猛张彬彬吴琼毕建民谭建容

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K100 B23K306 B23K1008 H01L23488 H01L2160

代理机构：

成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232

代理人：

敖欢

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	公开	公开
2022-08-23	授权	授权
2021-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/30 申请日:20210728

共 50 条

[1]

纳米银焊膏及其制备方法和在芯片封装互连结构中的应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN112475662A ,2021-03-12

[2]

基于纳米银焊膏的SiC器件三维堆叠互连结构及制备方法 [P].

杨英坤 ;

张龙 ;

李俊焘 ;

代刚 ;

肖承全 ;

古云飞 ;

银杉 ;

张林 ;

徐星亮 ;

向安 ;

周阳 ;

李志强 ;

崔潆心 .

中国专利 :CN108550566B ,2018-09-18

[3]

纳米银焊膏及其制备方法和应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN111843287A ,2020-10-30

[4]

纳米铜焊膏及其在芯片封装互连结构中的应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN114043123A ,2022-02-15

[5]

功率芯片互连结构及其互连方法 [P].

王腾 ;

郑静 ;

常永嘉 ;

董晓伟 .

中国专利 :CN104332458A ,2015-02-04

[6]

银基焊膏及银饰品的钎焊方法 [P].

刘泽光 ;

顾开源 ;

李靖华 .

中国专利 :CN1064637A ,1992-09-23

[7]

倒装焊微焊点互连结构热应力预测方法 [P].

罗皎 ;

艾力库提江·艾尼娃 ;

沈雨露 .

中国专利 :CN121145516A ,2025-12-16

[8]

互连结构及其制备方法 [P].

康晓旭 .

中国专利 :CN115148703A ,2022-10-04

[9]

一种银焊膏及其制备方法与应用 [P].

梅云辉 ;

张博雯 ;

李志豪 ;

杜昆 ;

鲁鑫焱 ;

张韶琼 .

中国专利 :CN115635212A ,2023-01-24

[10]

具有气隙的互连结构及方法 [P].

金廷修 ;

高建峰 ;

刘卫兵 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN114121881A ,2022-03-01

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