纳米铜焊膏及其在芯片封装互连结构中的应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111546193.7

申请日：

2021-12-15

公开(公告)号：

CN114043123A

公开(公告)日：

2022-02-15

发明(设计)人：

朱朋莉王春成孙蓉

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号

IPC主分类号：

B23K3524

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304

代理人：

孙伟峰;黄进

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-15	公开	公开
2022-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/24 申请日:20211215

共 50 条

[1]

纳米银焊膏及其制备方法和在芯片封装互连结构中的应用 [P].

朱朋莉 ;

王春成 ;

李刚 ;

孙蓉 ;

张黛琳 .

中国专利 :CN112475662A ,2021-03-12

[2]

一种自还原抗氧化烧结的纳米铜焊膏及其制备方法与应用 [P].

李财富 ;

黄诗君 .

中国专利 :CN119952347A ,2025-05-09

[3]

一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 .

中国专利 :CN114535863A ,2022-05-27

[4]

一种低温烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 .

中国专利 :CN114643435A ,2022-06-21

[5]

一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法 [P].

陈显平 ;

钱靖 .

中国专利 :CN114535863B ,2024-01-16

[6]

一种用作大功率芯片封装的无氧化纳米铜焊膏及其制备方法 [P].

李明雨 ;

刘敬东 ;

杨世华 .

中国专利 :CN106825998B ,2017-06-13

[7]

易烧结且耐氧化的纳米铜焊膏的制备方法及其产品和应用 [P].

左杨 ;

黄义 ;

黎靖宇 .

中国专利 :CN117644319A ,2024-03-05

[8]

一种抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用 [P].

徐玲 .

中国专利 :CN107267938B ,2017-10-20

[9]

纳米立方银焊膏、互连结构及焊接方法 [P].

周国云 ;

邱娟 ;

何为 ;

王守绪 ;

杨猛 ;

张彬彬 ;

吴琼 ;

毕建民 ;

谭建容 .

中国专利 :CN113579563B ,2021-11-02

[10]

纳米铜膏的制备方法、纳米铜膏及其应用 [P].

胡强 ;

贺会军 ;

赵朝辉 ;

王志刚 ;

安宁 ;

朱捷 ;

张富文 ;

张江松 ;

林卓贤 ;

张焕鹍 ;

卢彩涛 ;

刘希学 .

中国专利 :CN109664048A ,2019-04-23

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