学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710343566.8
申请日
:
2017-05-16
公开(公告)号
:
CN107267938B
公开(公告)日
:
2017-10-20
发明(设计)人
:
徐玲
申请人
:
申请人地址
:
200093 上海市杨浦区军工路516号
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1416
B22F102
H01L23488
代理机构
:
上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人
:
林君如
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20170516
2017-10-20
公开
公开
2019-04-05
授权
授权
共 50 条
[1]
一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
计红军
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王秀琦
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李一凡
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
罗子康
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陆大世
;
张棚皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
张棚皓
.
中国专利
:CN119634742A
,2025-03-18
[2]
一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
计红军
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王秀琦
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李一凡
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
罗子康
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陆大世
;
张棚皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
张棚皓
.
中国专利
:CN119634742B
,2025-11-18
[3]
一种自还原抗氧化烧结的纳米铜焊膏及其制备方法与应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李财富
;
黄诗君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山大学
中山大学
黄诗君
.
中国专利
:CN119952347A
,2025-05-09
[4]
微纳米铜焊膏及其制备方法
[P].
方毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
方毅
;
杨帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
杨帆
;
李道会
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
李道会
;
李征宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
李征宇
;
齐放
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
齐放
;
李明雨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
李明雨
.
中国专利
:CN117548905A
,2024-02-13
[5]
一种铜焊膏及其制备方法和应用
[P].
李俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李俊杰
;
袁雨雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁雨雷
;
朱朋莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱朋莉
;
赵涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵涛
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙蓉
.
中国专利
:CN114799613A
,2022-07-29
[6]
易烧结且耐氧化的纳米铜焊膏的制备方法及其产品和应用
[P].
左杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆邮电大学
重庆邮电大学
左杨
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
黄义
;
黎靖宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆邮电大学
重庆邮电大学
黎靖宇
.
中国专利
:CN117644319A
,2024-03-05
[7]
一种低温烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法
[P].
陈显平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈显平
;
钱靖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱靖
.
中国专利
:CN114643435A
,2022-06-21
[8]
纳米银焊膏及其制备方法和应用
[P].
朱朋莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱朋莉
;
王春成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王春成
;
李刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李刚
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙蓉
;
张黛琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张黛琳
.
中国专利
:CN111843287A
,2020-10-30
[9]
一种高导电导热复合铜焊膏及其制备方法和应用
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
贾强
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
鲁子怡
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
刘超
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
马立民
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郭福
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王乙舒
.
中国专利
:CN117139919B
,2025-08-05
[10]
铜焊膏、铜焊膏制备方法和芯片
[P].
陈显平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈显平
;
吴灵美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴灵美
;
李万杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李万杰
;
钱靖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱靖
;
张旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张旭
.
中国专利
:CN112238310A
,2021-01-19
←
1
2
3
4
5
→