一种自还原抗氧化烧结的纳米铜焊膏及其制备方法与应用

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专利类型
发明
申请号
CN202510158047.9
申请日
2025-02-13
公开(公告)号
CN119952347A
公开(公告)日
2025-05-09
发明(设计)人
李财富 黄诗君
申请人
中山大学
申请人地址
510275 广东省广州市海珠区新港西路135号
IPC主分类号
B23K35/362
IPC分类号
B23K35/40
代理机构
广东沅广知识产权代理事务所(普通合伙) 441201
代理人
邹晨
法律状态
公开
国省代码
广东省 广州市
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共 50 条
[1]
微纳米铜焊膏及其制备方法 [P]. 
方毅 ;
杨帆 ;
李道会 ;
李征宇 ;
齐放 ;
李明雨 .
中国专利 :CN117548905A ,2024-02-13
[2]
一种抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用 [P]. 
徐玲 .
中国专利 :CN107267938B ,2017-10-20
[3]
一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法 [P]. 
陈显平 ;
钱靖 .
中国专利 :CN114535863A ,2022-05-27
[4]
一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法 [P]. 
陈显平 ;
钱靖 .
中国专利 :CN114535863B ,2024-01-16
[5]
易烧结且耐氧化的纳米铜焊膏的制备方法及其产品和应用 [P]. 
左杨 ;
黄义 ;
黎靖宇 .
中国专利 :CN117644319A ,2024-03-05
[6]
一种低温烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法 [P]. 
陈显平 ;
钱靖 .
中国专利 :CN114643435A ,2022-06-21
[7]
一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏 [P]. 
计红军 ;
王秀琦 ;
李一凡 ;
罗子康 ;
陆大世 ;
张棚皓 .
中国专利 :CN119634742A ,2025-03-18
[8]
一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏 [P]. 
计红军 ;
王秀琦 ;
李一凡 ;
罗子康 ;
陆大世 ;
张棚皓 .
中国专利 :CN119634742B ,2025-11-18
[9]
纳米铜焊膏及其在芯片封装互连结构中的应用 [P]. 
朱朋莉 ;
王春成 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN114043123A ,2022-02-15
[10]
纳米铜焊膏、其制备方法及铜-铜键合的方法 [P]. 
张兆强 ;
亓恬珂 ;
肖斐 .
中国专利 :CN109317859A ,2019-02-12