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一种自还原抗氧化烧结的纳米铜焊膏及其制备方法与应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510158047.9
申请日
:
2025-02-13
公开(公告)号
:
CN119952347A
公开(公告)日
:
2025-05-09
发明(设计)人
:
李财富
黄诗君
申请人
:
中山大学
申请人地址
:
510275 广东省广州市海珠区新港西路135号
IPC主分类号
:
B23K35/362
IPC分类号
:
B23K35/40
代理机构
:
广东沅广知识产权代理事务所(普通合伙) 441201
代理人
:
邹晨
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 广州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-09
公开
公开
2025-05-27
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/362申请日:20250213
共 50 条
[1]
微纳米铜焊膏及其制备方法
[P].
方毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
方毅
;
杨帆
论文数:
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0
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0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
杨帆
;
李道会
论文数:
0
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0
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0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
李道会
;
李征宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
李征宇
;
齐放
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
齐放
;
李明雨
论文数:
0
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0
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0
机构:
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
蔚来汽车科技(安徽)有限公司
李明雨
.
中国专利
:CN117548905A
,2024-02-13
[2]
一种抗氧化纳米铜焊膏及其制备方法和应用
[P].
徐玲
论文数:
0
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0
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0
徐玲
.
中国专利
:CN107267938B
,2017-10-20
[3]
一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法
[P].
陈显平
论文数:
0
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0
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0
陈显平
;
钱靖
论文数:
0
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0
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0
钱靖
.
中国专利
:CN114535863A
,2022-05-27
[4]
一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法
[P].
陈显平
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
陈显平
;
钱靖
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆平创半导体研究院有限责任公司
重庆平创半导体研究院有限责任公司
钱靖
.
中国专利
:CN114535863B
,2024-01-16
[5]
易烧结且耐氧化的纳米铜焊膏的制备方法及其产品和应用
[P].
左杨
论文数:
0
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0
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0
机构:
重庆邮电大学
重庆邮电大学
左杨
;
论文数:
引用数:
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机构:
黄义
;
黎靖宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
重庆邮电大学
重庆邮电大学
黎靖宇
.
中国专利
:CN117644319A
,2024-03-05
[6]
一种低温烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法
[P].
陈显平
论文数:
0
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0
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0
陈显平
;
钱靖
论文数:
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0
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0
钱靖
.
中国专利
:CN114643435A
,2022-06-21
[7]
一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
计红军
;
论文数:
引用数:
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机构:
王秀琦
;
论文数:
引用数:
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机构:
李一凡
;
论文数:
引用数:
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机构:
罗子康
;
论文数:
引用数:
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机构:
陆大世
;
张棚皓
论文数:
0
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0
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0
机构:
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
张棚皓
.
中国专利
:CN119634742A
,2025-03-18
[8]
一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
计红军
;
论文数:
引用数:
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机构:
王秀琦
;
论文数:
引用数:
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机构:
李一凡
;
论文数:
引用数:
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机构:
罗子康
;
论文数:
引用数:
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机构:
陆大世
;
张棚皓
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
张棚皓
.
中国专利
:CN119634742B
,2025-11-18
[9]
纳米铜焊膏及其在芯片封装互连结构中的应用
[P].
朱朋莉
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱朋莉
;
王春成
论文数:
0
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0
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0
王春成
;
孙蓉
论文数:
0
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0
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0
孙蓉
.
中国专利
:CN114043123A
,2022-02-15
[10]
纳米铜焊膏、其制备方法及铜-铜键合的方法
[P].
张兆强
论文数:
0
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0
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0
张兆强
;
亓恬珂
论文数:
0
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0
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0
亓恬珂
;
肖斐
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖斐
.
中国专利
:CN109317859A
,2019-02-12
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