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套刻对准标记及掩模板组件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120925351.9
申请日
:
2021-04-29
公开(公告)号
:
CN214623293U
公开(公告)日
:
2021-11-05
发明(设计)人
:
沈俊明
吴建宏
林士程
申请人
:
申请人地址
:
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号
:
G03F142
IPC分类号
:
G03F900
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
田婷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-05
授权
授权
共 50 条
[1]
套刻对准方法及套刻模板组件
[P].
惠利省
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惠利省
;
杨国文
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杨国文
;
白龙刚
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白龙刚
.
中国专利
:CN115083982B
,2022-09-20
[2]
用于制作对准标记的掩模板组件和对准标记的制作方法
[P].
黄建维
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机构:
成都紫光半导体科技有限公司
成都紫光半导体科技有限公司
黄建维
.
中国专利
:CN120143542A
,2025-06-13
[3]
掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法
[P].
谢飞
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谢飞
;
宋裕斌
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宋裕斌
;
吴建鹏
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吴建鹏
;
杨博文
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杨博文
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尚钰东
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尚钰东
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李荣辉
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李荣辉
;
刘远洋
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刘远洋
;
刘番
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刘番
;
田昊
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田昊
;
楚志伟
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楚志伟
.
中国专利
:CN112962056B
,2021-06-15
[4]
蒸镀用掩模板及掩模板组件
[P].
林盈妃
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林盈妃
;
李明亮
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李明亮
.
中国专利
:CN207512253U
,2018-06-19
[5]
掩模板框架及掩模板组件
[P].
赵莹
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合肥维信诺科技有限公司
合肥维信诺科技有限公司
赵莹
;
张磊
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合肥维信诺科技有限公司
合肥维信诺科技有限公司
张磊
;
王盼盼
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机构:
合肥维信诺科技有限公司
合肥维信诺科技有限公司
王盼盼
;
李慧
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机构:
合肥维信诺科技有限公司
合肥维信诺科技有限公司
李慧
;
朱修剑
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机构:
合肥维信诺科技有限公司
合肥维信诺科技有限公司
朱修剑
.
中国专利
:CN115110028B
,2024-08-20
[6]
掩模板框架及掩模板组件
[P].
赵莹
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赵莹
;
张磊
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张磊
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王盼盼
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王盼盼
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李慧
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李慧
;
朱修剑
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朱修剑
.
中国专利
:CN115110028A
,2022-09-27
[7]
套刻标记
[P].
曾炜炜
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合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
曾炜炜
;
叶峻玮
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
叶峻玮
.
中国专利
:CN221926931U
,2024-10-29
[8]
掩模板、蒸镀掩模板组件及蒸镀设备
[P].
吴建鹏
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吴建鹏
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徐鹏
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徐鹏
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杨忠英
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杨忠英
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罗昶
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罗昶
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李雪萍
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李雪萍
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黄立为
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黄立为
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于名印
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于名印
;
冯巧
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冯巧
;
佘建民
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佘建民
;
胡红伟
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胡红伟
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曹英
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曹英
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宋德雄
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宋德雄
;
辛燕霞
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辛燕霞
;
周才龙
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周才龙
.
中国专利
:CN207331041U
,2018-05-08
[9]
金属掩模板组件
[P].
吴空物
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吴空物
;
刘志文
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刘志文
.
中国专利
:CN208234982U
,2018-12-14
[10]
掩模板组件
[P].
徐倩
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徐倩
;
吴建鹏
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吴建鹏
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罗昶
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罗昶
;
嵇凤丽
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嵇凤丽
.
中国专利
:CN210193986U
,2020-03-27
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