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套刻对准方法及套刻模板组件
被引：0
申请号：
CN202211002657.2
申请日：
2022-08-22
公开(公告)号：
CN115083982B
公开(公告)日：
2022-09-20
发明(设计)人：
惠利省
杨国文
白龙刚
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
H01L21308
H01S500
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
杨萌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-25 | 授权 | 授权 |
| 2022-09-20 | 公开 | 公开 |