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一种套刻标记结构及套刻补偿方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410539991.4
申请日：
2024-04-30
公开(公告)号：
CN118330984A
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
陈会敏
陈呈
申请人：
物元半导体技术（青岛）有限公司
申请人地址：
266111 山东省青岛市城阳区棘洪滩街道锦盛二路金岭片区社区中心430室
IPC主分类号：
G03F1/42
IPC分类号：
G03F1/44
G03F7/00
G03F9/00
代理机构：
青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256
代理人：
张媛媛
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-12 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G03F 1/42申请日:20240430 |