一种中温封接焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710192543.8

申请日：

2007-12-07

公开(公告)号：

CN101176956A

公开(公告)日：

2008-05-14

发明(设计)人：

王志法崔大田姜国圣

申请人：

申请人地址：

410083湖南省长沙市麓山南路1号

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

代理机构：

长沙市融智专利事务所

代理人：

颜勇

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-14	公开	公开
2008-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

一种铜基抗氧化中温合金封接焊料 [P].

晏弘 .

中国专利 :CN110195169A ,2019-09-03

[2]

一种低银中温钎焊料 [P].

周娟 .

中国专利 :CN106181123A ,2016-12-07

[3]

一种铜基中温复合焊料 [P].

赵乐 .

中国专利 :CN108581269A ,2018-09-28

[4]

一种低蒸气压低熔点的封接焊料 [P].

曲文卿 ;

吴永超 ;

吕锡霄 ;

牟国倩 ;

寇璐璐 ;

谢志怡 ;

庄鸿寿 .

中国专利 :CN109079363A ,2018-12-25

[5]

一种低温真空封接焊料及其制备方法 [P].

崔振东 ;

诸小春 ;

张小勇 ;

诸培星 .

中国专利 :CN109093289A ,2018-12-28

[6]

一种银-铜-铟-镍中温钎焊料 [P].

熊华平 ;

陈波 ;

赵海生 ;

吴世彪 ;

吴欣 .

中国专利 :CN103406684B ,2013-11-27

[7]

一种银-铜-铟-钛中温钎焊料 [P].

陈波 ;

熊华平 ;

邹文江 ;

吴欣 .

中国专利 :CN105436741A ,2016-03-30

[8]

一种AuAgGeInCu中温焊料及其制备方法 [P].

黄晓猛 ;

祁宇 ;

宋正操 ;

齐岳峰 ;

吴河龙 ;

薛露露 .

中国专利 :CN120839343A ,2025-10-28

[9]

一种适用于OLED封接焊料的制备方法 [P].

彭寿 ;

张冲 ;

李金威 ;

王巍巍 ;

倪嘉 ;

仲召进 ;

赵凤阳 ;

王萍萍 ;

高强 ;

柯震坤 ;

韩娜 ;

石丽芬 ;

杨勇 ;

李常青 ;

周刚 ;

曹欣 ;

单传丽 ;

崔介东 .

中国专利 :CN114212995A ,2022-03-22

[10]

一种无铅真空封接焊料及其制备方法 [P].

崔振东 ;

诸小春 ;

诸培星 .

中国专利 :CN109128580A ,2019-01-04

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