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一种低温真空封接焊料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811183726.8
申请日
:
2018-10-11
公开(公告)号
:
CN109093289A
公开(公告)日
:
2018-12-28
发明(设计)人
:
崔振东
诸小春
张小勇
诸培星
申请人
:
申请人地址
:
210000 江苏省南京市溧水区洪蓝镇工业集中区
IPC主分类号
:
B23K3536
IPC分类号
:
B23K3540
代理机构
:
南京先科专利代理事务所(普通合伙) 32285
代理人
:
缪友益
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/36 申请日:20181011
2018-12-28
公开
公开
2020-10-20
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 35/36 申请公布日:20181228
共 50 条
[1]
一种无铅真空封接焊料及其制备方法
[P].
崔振东
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崔振东
;
诸小春
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诸小春
;
诸培星
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诸培星
.
中国专利
:CN109128580A
,2019-01-04
[2]
一种低温无铅真空焊料及其制备方法
[P].
崔振东
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崔振东
;
诸培星
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诸培星
.
中国专利
:CN114012308A
,2022-02-08
[3]
一种封接玻璃材料及其制备方法
[P].
华斯嘉
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华斯嘉
;
郝小军
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郝小军
;
冯庆
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冯庆
;
贾波
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贾波
;
焦明
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焦明
;
张乐
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张乐
;
王哲
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王哲
.
中国专利
:CN109250916B
,2019-01-22
[4]
真空封接工装及其封接方法
[P].
潘雨默
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机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
潘雨默
;
刘公超
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机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
刘公超
;
刘旭强
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机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
刘旭强
;
林立男
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机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
林立男
.
中国专利
:CN118730387A
,2024-10-01
[5]
一种封接玻璃材料及其制备方法、连接组件
[P].
于洪林
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于洪林
;
秦国斌
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秦国斌
;
卢克军
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卢克军
.
中国专利
:CN110372215A
,2019-10-25
[6]
钛合金与可伐合金封接用玻璃焊料、其制备方法及其应用
[P].
李英春
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李英春
;
郭刚
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郭刚
;
刘柱
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刘柱
;
罗洪春
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罗洪春
;
陈薇
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陈薇
;
马玲玲
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马玲玲
.
中国专利
:CN114873913A
,2022-08-09
[7]
钛合金与可伐合金封接用玻璃焊料、其制备方法及其应用
[P].
李英春
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机构:
北京天力创玻璃科技开发有限公司
北京天力创玻璃科技开发有限公司
李英春
;
郭刚
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机构:
北京天力创玻璃科技开发有限公司
北京天力创玻璃科技开发有限公司
郭刚
;
刘柱
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机构:
北京天力创玻璃科技开发有限公司
北京天力创玻璃科技开发有限公司
刘柱
;
罗洪春
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机构:
北京天力创玻璃科技开发有限公司
北京天力创玻璃科技开发有限公司
罗洪春
;
陈薇
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机构:
北京天力创玻璃科技开发有限公司
北京天力创玻璃科技开发有限公司
陈薇
;
马玲玲
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机构:
北京天力创玻璃科技开发有限公司
北京天力创玻璃科技开发有限公司
马玲玲
.
中国专利
:CN114873913B
,2024-02-13
[8]
一种低温封结玻璃及其制备方法
[P].
郭勇
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郭勇
;
仲进
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仲进
.
中国专利
:CN103739200B
,2014-04-23
[9]
一种中温封接焊料
[P].
王志法
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王志法
;
崔大田
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崔大田
;
姜国圣
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姜国圣
.
中国专利
:CN101176956A
,2008-05-14
[10]
一种电瓷低温熔融釉料及其制备方法
[P].
杨长权
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机构:
萍乡学院
萍乡学院
杨长权
;
宋杰光
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机构:
萍乡学院
萍乡学院
宋杰光
;
吴根萍
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机构:
萍乡学院
萍乡学院
吴根萍
;
郭子祥
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萍乡学院
萍乡学院
郭子祥
;
赖雯
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萍乡学院
萍乡学院
赖雯
;
陈子怡
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萍乡学院
萍乡学院
陈子怡
;
曾清
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萍乡学院
萍乡学院
曾清
;
吴娟
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萍乡学院
萍乡学院
吴娟
;
杨雪晴
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萍乡学院
萍乡学院
杨雪晴
;
谭培佩
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机构:
萍乡学院
萍乡学院
谭培佩
.
中国专利
:CN119954388A
,2025-05-09
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