铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010609312.4

申请日：

2010-10-15

公开(公告)号：

CN102071443A

公开(公告)日：

2011-05-25

发明(设计)人：

礒野敏久立花真司大村直之星俊作

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D700

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-02	授权	授权
2011-05-25	公开	公开
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101343913747 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2010106093124 申请日:20101015

共 50 条

[1]

电解铜镀液和电解铜镀覆方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

水野阳子 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103774188B ,2014-05-07

[2]

铜电镀浴和电镀铜镀覆膜 [P].

大村直之 ;

板仓祐纪 ;

嘉藤一成 ;

生本雷平 .

中国专利 :CN108728877B ,2018-11-02

[3]

铜-锌合金电镀浴及使用其的镀覆方法 [P].

和田由纪子 .

中国专利 :CN102341530A ,2012-02-01

[4]

电解铜粉以及该电解铜粉的制造方法 [P].

和田润 ;

益冈佐千子 .

中国专利 :CN102009169A ,2011-04-13

[5]

无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统 [P].

佐藤雅亮 ;

小田幸典 .

中国专利 :CN115432871A ,2022-12-06

[6]

无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统 [P].

佐藤雅亮 ;

小田幸典 .

日本专利 :CN115432871B ,2025-11-18

[7]

电解镀覆的复杂波形 [P].

D·德萨尔沃 ;

R·布雷克 ;

C·古廖蒂 ;

W·J·德西萨雷 ;

R·A·贝勒马尔 ;

J·沃特考斯基 ;

欧内斯特·隆 .

美国专利 :CN117693612A ,2024-03-12

[8]

无电解镀和电镀并用的镀覆方法 [P].

矢岛嘉昌 .

中国专利 :CN1105397A ,1995-07-19

[9]

镀覆方法、镀覆用的不溶性阳极和镀覆装置 [P].

神田裕之 ;

下村直树 ;

长井瑞树 ;

安田慎吾 ;

尾渡晃 .

日本专利 :CN113825861B ,2024-06-18

[10]

镀覆方法、镀覆用的不溶性阳极和镀覆装置 [P].

神田裕之 ;

下村直树 ;

长井瑞树 ;

安田慎吾 ;

尾渡晃 .

中国专利 :CN113825861A ,2021-12-21

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