电解镀覆的复杂波形

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280051466.7

申请日：

2022-05-25

公开(公告)号：

CN117693612A

公开(公告)日：

2024-03-12

发明(设计)人：

D·德萨尔沃 R·布雷克 C·古廖蒂 W·J·德西萨雷 R·A·贝勒马尔 J·沃特考斯基欧内斯特·隆

申请人：

麦克德米德乐思公司

申请人地址：

美国康涅狄格州

IPC主分类号：

C25D5/18

IPC分类号：

H05K3/42 C25D7/00 C25D5/02 C25D3/38

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张宁;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-12	公开	公开
2024-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/18申请日:20220525

共 50 条

[1]

铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法 [P].

礒野敏久 ;

立花真司 ;

大村直之 ;

星俊作 .

中国专利 :CN102071443A ,2011-05-25

[2]

无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统 [P].

佐藤雅亮 ;

小田幸典 .

中国专利 :CN115432871A ,2022-12-06

[3]

无电解镀覆废液的处理方法及无电解镀覆废液的处理系统 [P].

佐藤雅亮 ;

小田幸典 .

日本专利 :CN115432871B ,2025-11-18

[4]

采用陶瓷铬对基体进行电解镀覆的方法和镀覆在基体上的陶瓷铬层 [P].

P·塞缪尔森 .

中国专利 :CN1185371C ,2002-04-10

[5]

用于非电解镀覆的预处理液 [P].

吉田胜宏 .

中国专利 :CN102146558A ,2011-08-10

[6]

传送带式镀覆线及通过电解方式在工件上镀覆金属的方法 [P].

伊高·荷贝尔 .

中国专利 :CN100439570C ,2005-07-20

[7]

无电解镀和电镀并用的镀覆方法 [P].

矢岛嘉昌 .

中国专利 :CN1105397A ,1995-07-19

[8]

填充印刷电路板和其他基板中的通孔的单步电解方法 [P].

D·德萨尔沃 ;

R·布雷克 ;

C·古廖蒂 ;

W·J·德西萨雷 ;

R·A·贝勒马尔 .

美国专利 :CN117480872A ,2024-01-30

[9]

一种钨丝双层电解镀覆装置 [P].

王欢 ;

路明晓 ;

焦晓东 ;

王景锋 ;

莘双银 ;

安光辉 .

中国专利 :CN223620511U ,2025-12-02

[10]

镀覆方法、镀覆用的不溶性阳极和镀覆装置 [P].

神田裕之 ;

下村直树 ;

长井瑞树 ;

安田慎吾 ;

尾渡晃 .

日本专利 :CN113825861B ,2024-06-18

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