一种大角度LED封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120089621.3

申请日：

2011-03-30

公开(公告)号：

CN202009035U

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

郑铜明

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市铜陵县五松镇沿江路

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358

代理机构：

铜陵市天成专利事务所 34105

代理人：

程霏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101611004978 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2011200896213 申请日:20110330 授权公告日:20111012 终止日期:20140330
2012-06-06	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101364328235 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011200896213 专利号:ZL2011200896213 合同备案号:2012340000124 让与人:铜陵科海光电技术有限公司受让人:安徽朝日照明有限公司实用新型名称:一种大角度LED封装器件申请日:20110330 授权公告日:20111012 许可种类:独占许可备案日期:20120412
2011-10-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大角度LED封装器件 [P].

郑铜明 .

中国专利 :CN102723419A ,2012-10-10

[2]

大角度LED单晶片封装器件 [P].

徐俊峰 ;

于正国 ;

向德祥 ;

李静静 .

中国专利 :CN201667350U ,2010-12-08

[3]

一种LED封装器件 [P].

陶海霞 .

中国专利 :CN202957290U ,2013-05-29

[4]

一种大角度LED封装结构 [P].

陈健平 ;

万耿 ;

戴兆宇 ;

张艺 ;

邹英华 .

中国专利 :CN223040518U ,2025-06-27

[5]

LED单晶片封装器件 [P].

徐俊峰 ;

于正国 ;

向德祥 ;

李静静 .

中国专利 :CN201655848U ,2010-11-24

[6]

一种大角度LED透镜及LED封装结构 [P].

黄巍 ;

徐炳健 ;

李卫 .

中国专利 :CN209729956U ,2019-12-03

[7]

大角度发光的LED封装结构 [P].

吴奕备 ;

林艺铃 ;

黄明少 ;

熊毅 ;

洪国展 ;

杨皓宇 ;

陈锦庆 ;

林紘洋 ;

李昇哲 ;

万喜红 .

中国专利 :CN217158222U ,2022-08-09

[8]

LED集成封装器件 [P].

郑铜明 .

中国专利 :CN201985095U ,2011-09-21

[9]

一种LED封装器件 [P].

康琦 ;

吴铭 .

中国专利 :CN206921856U ,2018-01-23

[10]

一种LED封装器件 [P].

阳祖刚 ;

韦健华 ;

孙平如 .

中国专利 :CN205542872U ,2016-08-31

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