一种LED封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220542305.1

申请日：

2012-10-22

公开(公告)号：

CN202957290U

公开(公告)日：

2013-05-29

发明(设计)人：

陶海霞

申请人：

申请人地址：

244100 安徽省铜陵市铜陵县五松镇人民北路荷花塘小区3号综合

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 H01L3358

代理机构：

安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112

代理人：

方琦

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101591362005 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2012205423051 申请日:20121022 授权公告日:20130529 终止日期:20131022
2013-05-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大角度LED封装器件 [P].

郑铜明 .

中国专利 :CN202009035U ,2011-10-12

[2]

一种大角度LED封装器件 [P].

郑铜明 .

中国专利 :CN102723419A ,2012-10-10

[3]

一种LED封装器件 [P].

康琦 ;

吴铭 .

中国专利 :CN206921856U ,2018-01-23

[4]

一种LED封装器件 [P].

李忠 ;

方干 ;

邓启爱 .

中国专利 :CN208738302U ,2019-04-12

[5]

一种LED封装器件 [P].

黄海江 ;

张林松 ;

范振灿 ;

孙国喜 .

中国专利 :CN223207473U ,2025-08-08

[6]

一种LED封装器件 [P].

庄俊杰 .

中国专利 :CN213936229U ,2021-08-10

[7]

LED封装器件 [P].

贾晋 ;

李东明 ;

李刚 ;

杨冕 .

中国专利 :CN203026550U ,2013-06-26

[8]

LED封装器件 [P].

邓自然 .

中国专利 :CN203103351U ,2013-07-31

[9]

LED单晶片封装器件 [P].

徐俊峰 ;

于正国 ;

向德祥 ;

李静静 .

中国专利 :CN201655848U ,2010-11-24

[10]

一种散热式LED封装器件 [P].

林丹红 .

中国专利 :CN205319187U ,2016-06-15

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