一种LED封装器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821581123.9

申请日：

2018-09-27

公开(公告)号：

CN208738302U

公开(公告)日：

2019-04-12

发明(设计)人：

李忠方干邓启爱

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3364 H01L25075

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248

代理人：

温玉珍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种散热式LED封装器件 [P].

林丹红 .

中国专利 :CN205319187U ,2016-06-15

[2]

一种LED封装器件 [P].

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李真真 ;

余亮 ;

姜志荣 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN207753046U ,2018-08-21

[3]

一种可调色温的LED封装器件 [P].

陈前进 .

中国专利 :CN215569809U ,2022-01-18

[4]

一种IMD Mini LED封装器件 [P].

林梦潺 ;

陈亚勇 ;

林志龙 ;

饶臻然 ;

王惠璇 ;

吴书麟 ;

黄才汉 ;

魏亚河 .

中国专利 :CN211957638U ,2020-11-17

[5]

一种LED封装器件 [P].

时军朋 ;

涂建斌 ;

黄永特 ;

廖燕秋 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN112864297B ,2021-05-28

[6]

一种LED封装器件 [P].

张荣 .

中国专利 :CN203787461U ,2014-08-20

[7]

一种LED封装器件 [P].

何苗 ;

孙野 ;

王润 ;

熊德平 .

中国专利 :CN208208790U ,2018-12-07

[8]

一种LED封装器件 [P].

刘国旭 ;

张海兵 ;

杨磊 .

中国专利 :CN203242658U ,2013-10-16

[9]

一种LED封装器件 [P].

时军朋 ;

涂建斌 ;

黄永特 ;

廖燕秋 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN112864296B ,2021-05-28

[10]

一种LED封装器件 [P].

陶海霞 .

中国专利 :CN202957290U ,2013-05-29

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