一种LED封装器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820024692.7
申请日
2018-01-08
公开(公告)号
CN207753046U
公开(公告)日
2018-08-21
发明(设计)人
万垂铭 朱文敏 李真真 余亮 姜志荣 曾照明 肖国伟
申请人
申请人地址
511458 广东省广州市南沙区环市南路33号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3350 H01L3354 H01L3356
代理机构
广州新诺专利商标事务所有限公司 44100
代理人
罗毅萍
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种LED封装器件 [P]. 
李忠 ;
方干 ;
邓启爱 .
中国专利 :CN208738302U ,2019-04-12
[2]
一种LED封装器件 [P]. 
陈华 .
中国专利 :CN206388724U ,2017-08-08
[3]
一种散热式LED封装器件 [P]. 
林丹红 .
中国专利 :CN205319187U ,2016-06-15
[4]
一种IMD Mini LED封装器件 [P]. 
林梦潺 ;
陈亚勇 ;
林志龙 ;
饶臻然 ;
王惠璇 ;
吴书麟 ;
黄才汉 ;
魏亚河 .
中国专利 :CN211957638U ,2020-11-17
[5]
一种LED封装器件 [P]. 
时军朋 ;
涂建斌 ;
黄永特 ;
廖燕秋 ;
徐宸科 .
中国专利 :CN112864297B ,2021-05-28
[6]
一种LED封装器件 [P]. 
张荣 .
中国专利 :CN203787461U ,2014-08-20
[7]
一种LED封装器件 [P]. 
何苗 ;
孙野 ;
王润 ;
熊德平 .
中国专利 :CN208208790U ,2018-12-07
[8]
一种LED封装器件 [P]. 
刘国旭 ;
张海兵 ;
杨磊 .
中国专利 :CN203242658U ,2013-10-16
[9]
一种LED封装器件 [P]. 
时军朋 ;
涂建斌 ;
黄永特 ;
廖燕秋 ;
徐宸科 .
中国专利 :CN112864296B ,2021-05-28
[10]
一种LED封装器件 [P]. 
魏冬寒 ;
孙平如 .
中国专利 :CN210956719U ,2020-07-07