一种LED封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110323833.1

申请日：

2019-01-29

公开(公告)号：

CN112864297B

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

时军朋涂建斌黄永特廖燕秋徐宸科

申请人：

申请人地址：

362343 福建省泉州市南安市石井镇院前村

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

高园园

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权
2021-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20190129
2021-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装器件 [P].

时军朋 ;

涂建斌 ;

黄永特 ;

廖燕秋 ;

徐宸科 .

中国专利 :CN112864296B ,2021-05-28

[2]

一种LED封装器件 [P].

李忠 ;

方干 ;

邓启爱 .

中国专利 :CN208738302U ,2019-04-12

[3]

一种LED封装器件 [P].

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李真真 ;

余亮 ;

姜志荣 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN207753046U ,2018-08-21

[4]

一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

程绮琳 ;

梁文科 ;

于倩倩 ;

徐亮 .

中国专利 :CN117637929B ,2025-09-12

[5]

一种LED封装器件的制造方法及LED封装器件 [P].

李宗涛 ;

李家声 ;

李宏浩 ;

吴灿标 ;

丁鑫锐 .

中国专利 :CN106410022B ,2017-02-15

[6]

一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

程绮琳 ;

梁文科 ;

于倩倩 ;

徐亮 .

中国专利 :CN117637929A ,2024-03-01

[7]

一种LED封装器件及LED封装器件制造方法 [P].

姜贝 ;

张妮 .

中国专利 :CN119653943A ,2025-03-18

[8]

一种散热式LED封装器件 [P].

林丹红 .

中国专利 :CN205319187U ,2016-06-15

[9]

一种IMD Mini LED封装器件 [P].

林梦潺 ;

陈亚勇 ;

林志龙 ;

饶臻然 ;

王惠璇 ;

吴书麟 ;

黄才汉 ;

魏亚河 .

中国专利 :CN211957638U ,2020-11-17

[10]

一种LED封装器件 [P].

张荣 .

中国专利 :CN203787461U ,2014-08-20

← 1 2 3 4 5 →