一种LED封装器件的制造方法及LED封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510469413.9

申请日：

2015-07-31

公开(公告)号：

CN106410022B

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

李宗涛李家声李宏浩吴灿标丁鑫锐

申请人：

申请人地址：

528000 广东省佛山市华宝南路18号

IPC主分类号：

H01L3360

IPC分类号：

H01L3300

代理机构：

广州骏思知识产权代理有限公司 44425

代理人：

吴静芝

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-01	授权	授权
2017-02-15	公开	公开
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707279866 IPC(主分类):H01L 33/60 专利申请号:2015104694139 申请日:20150731

共 50 条

[1]

一种LED封装器件及LED封装器件制造方法 [P].

姜贝 ;

张妮 .

中国专利 :CN119653943A ,2025-03-18

[2]

一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

程绮琳 ;

梁文科 ;

于倩倩 ;

徐亮 .

中国专利 :CN117637929B ,2025-09-12

[3]

一种LED封装器件的制备方法及LED封装器件 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

程绮琳 ;

梁文科 ;

于倩倩 ;

徐亮 .

中国专利 :CN117637929A ,2024-03-01

[4]

LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件 [P].

麦家儿 ;

朱明军 ;

李玉容 ;

吴灿标 ;

陆紫珊 ;

李丹伟 .

中国专利 :CN117594711A ,2024-02-23

[5]

LED封装支架、LED器件及LED器件的制造方法 [P].

王冬雷 .

中国专利 :CN103094450A ,2013-05-08

[6]

LED封装器件及制造方法 [P].

申崇渝 ;

李德建 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN112216775A ,2021-01-12

[7]

LED封装器件及制造方法 [P].

刘国旭 ;

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN110890452A ,2020-03-17

[8]

一种LED封装器件、LED灯板与LED封装器件的制造方法 [P].

马文波 ;

孙平如 ;

邢美正 .

中国专利 :CN119008822A ,2024-11-22

[9]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[10]

一种LED支架、LED封装器件及LED封装方法 [P].

陈建昌 .

中国专利 :CN119230692A ,2024-12-31

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