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LED封装器件及制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910631433.X
申请日：
2019-07-12
公开(公告)号：
CN112216775A
公开(公告)日：
2021-01-12
发明(设计)人：
申崇渝
李德建
刘国旭
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼2层
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3354
H01L3356
代理机构：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687
代理人：
刘力
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20190712 |
| 2021-01-12 | 公开 | 公开 |