一种热电复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510338297.7

申请日：

2015-06-17

公开(公告)号：

CN105024006A

公开(公告)日：

2015-11-04

发明(设计)人：

王连军刘原朱娟娟江莞

申请人：

申请人地址：

201620 上海市松江区人民北路2999号

IPC主分类号：

H01L3524

IPC分类号：

H01L3528

代理机构：

上海申汇专利代理有限公司 31001

代理人：

翁若莹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-04	公开	公开
2018-04-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 35/24 申请公布日:20151104
2015-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101635141818 IPC(主分类):H01L 35/24 专利申请号:2015103382977 申请日:20150617

共 50 条

[41]

一种填料及其应用、复合材料及其制备方法 [P].

李宋 ;

张新瑞 ;

陈守兵 ;

王廷梅 ;

王齐华 .

中国专利 :CN117603502A ,2024-02-27

[42]

一种可拉伸的导电复合材料及其制备方法与应用 [P].

朱春华 ;

刘渝 ;

吴冶平 ;

李黎明 ;

王建华 ;

李诗纯 ;

郝晓飞 ;

王蔺 .

中国专利 :CN105038249A ,2015-11-11

[43]

一种Cu2Se基热电复合材料及其制备方法 [P].

陈立东 ;

吴锐 ;

史迅 ;

仇鹏飞 ;

岳仲谋 .

中国专利 :CN115304387A ,2022-11-08

[44]

一种自修复型MXene/聚氨酯热电复合材料及其制备方法 [P].

董爽 ;

向萌 .

中国专利 :CN110713706A ,2020-01-21

[45]

一种高介电复合材料及其制备方法 [P].

陶洁 .

中国专利 :CN119899470A ,2025-04-29

[46]

导电复合材料及其制备方法 [P].

王江玲 ;

王犟平 ;

梁金栋 .

中国专利 :CN101085863A ,2007-12-12

[47]

介电复合材料及其制备方法 [P].

沈洋 ;

张涛 ;

南策文 .

中国专利 :CN108570201B ,2018-09-25

[48]

压电复合材料及其制备方法 [P].

范景波 ;

唐志兰 ;

李旺 .

中国专利 :CN104496491B ,2015-04-08

[49]

导电复合材料及其制备方法 [P].

李贻连 .

中国专利 :CN103304885A ,2013-09-18

[50]

导电复合材料及其制备方法 [P].

张勇泉 ;

陈文 ;

陈锋 ;

张梁 ;

王荣 ;

胡成 ;

徐本应 .

中国专利 :CN121108399A ,2025-12-12

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