有机硅类压敏粘接剂和具有有机硅类压敏粘接层的叠层体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680012561.0

申请日：

2016-03-03

公开(公告)号：

CN107250313A

公开(公告)日：

2017-10-13

发明(设计)人：

日野贤一田中尚子中村昭宏

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J702 C09J1100 C09J18305

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

郭辉

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	授权	授权
2018-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20160303
2019-07-23	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C09J 183/07 变更事项:申请人变更前:道康宁东丽株式会社变更后:陶氏东丽株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京都
2017-10-13	公开	公开

共 50 条

[1]

有机硅压敏粘接剂组合物及其用途 [P].

饭村智浩 ;

吉武诚 ;

田中尚子 ;

古川晴彦 .

中国专利 :CN113302255A ,2021-08-24

[2]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

斋藤正浩 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN114341294A ,2022-04-12

[3]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN112654687A ,2021-04-13

[4]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

须藤通孝 .

日本专利 :CN114269876B ,2024-05-14

[5]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN112703240B ,2021-04-23

[6]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN114269876A ,2022-04-01

[7]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

斋藤正浩 ;

须藤通孝 .

日本专利 :CN114341294B ,2024-05-28

[8]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

须藤通孝 .

日本专利 :CN114269875B ,2024-05-14

[9]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN112673073B ,2021-04-16

[10]

压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物及其使用 [P].

伊藤真树 ;

中村昭宏 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN114269875A ,2022-04-01

← 1 2 3 4 5 →