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一种芯片加工厚度检测装置
被引：0
申请号：
CN202221954209.8
申请日：
2022-07-27
公开(公告)号：
CN218179914U
公开(公告)日：
2022-12-30
发明(设计)人：
毕立东
黄治群
申请人：
申请人地址：
251800 山东省滨州市翟王镇政府驻地
IPC主分类号：
G01B2108
IPC分类号：
B65G4791
代理机构：
济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272
代理人：
张桂松
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-30 | 授权 | 授权 |