一种芯片厚度检测工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421037319.7

申请日：

2024-05-14

公开(公告)号：

CN222579255U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

闫方亮朱勋

申请人：

成都中科米格检测技术有限公司

申请人地址：

610200 四川省成都市天府新区兴隆街道湖畔路东段733号附OL-02-202401001号

IPC主分类号：

G01B21/08

IPC分类号：

B25B11/00

代理机构：

北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823

代理人：

牟炳彦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片厚度检测工装 [P].

陈浩平 ;

王小波 ;

方敏 ;

吴浩栋 ;

解小龙 .

中国专利 :CN206787529U ,2017-12-22

[2]

一种芯片厚度检测工装 [P].

于章勇 ;

黄文龙 ;

张晓凯 .

中国专利 :CN220288580U ,2024-01-02

[3]

一种芯片厚度检测装置 [P].

尹明 ;

马立军 ;

高建新 .

中国专利 :CN223216848U ,2025-08-12

[4]

一种芯片加工厚度检测装置 [P].

毕立东 ;

黄治群 .

中国专利 :CN218179914U ,2022-12-30

[5]

一种高精度芯片厚度检测工装 [P].

张伟 ;

张翔瑀 .

中国专利 :CN212179859U ,2020-12-18

[6]

一种芯片厚度检测设备 [P].

王亮 ;

庄雅婷 ;

陈龙 ;

姜大成 ;

王家俊 .

中国专利 :CN222306507U ,2025-01-07

[7]

一种齿轮厚度检测工装 [P].

李俊杰 ;

周同 ;

李成涛 ;

马跃 ;

张起和 ;

张立业 .

中国专利 :CN223663972U ,2025-12-12

[8]

一种电池厚度检测工装 [P].

范虎斌 .

中国专利 :CN216432783U ,2022-05-03

[9]

一种玻璃厚度检测工装 [P].

刘永南 ;

温运芬 ;

杨庆飞 .

中国专利 :CN221924898U ,2024-10-29

[10]

一种建筑墙体厚度检测仪 [P].

张美农 .

中国专利 :CN218034785U ,2022-12-13

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