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一种高精度芯片厚度检测工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020979202.6
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN212179859U
公开(公告)日：
2020-12-18
发明(设计)人：
张伟
张翔瑀
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区景贤路52号1106室
IPC主分类号：
G01B2108
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-18 | 授权 | 授权 |
| 2022-05-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B 21/08 申请日:20200602 授权公告日:20201218 终止日期:20210602 |