多孔表面和半导体表面的清洗方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97105404.5

申请日：

1997-05-28

公开(公告)号：

CN1132229C

公开(公告)日：

1997-12-03

发明(设计)人：

藤山靖朋云见日出也

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21302

IPC分类号：

H01L21306 B08B312 B28D702

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-12-03	公开	公开
2003-12-24	授权	授权
1997-11-12	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2016-07-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101671083131 IPC(主分类):H01L 21/302 专利号:ZL971054045 申请日:19970528 授权公告日:20031224 终止日期:20150528

共 50 条

[1]

一种半导体表面的清洗方法 [P].

张涛杰 .

中国专利 :CN114695073A ,2022-07-01

[2]

半导体表面护板和方法 [P].

野田一树 .

中国专利 :CN102172858A ,2011-09-07

[3]

半导体表面护板和方法 [P].

野田一树 .

中国专利 :CN1883044A ,2006-12-20

[4]

半导体表面的覆盖方法及其应用 [P].

山本和重 .

中国专利 :CN1744336A ,2006-03-08

[5]

用于结构化半导体表面的方法和半导体芯片 [P].

埃尔马·鲍尔 ;

贝恩德·勃姆 ;

亚历山大·海因德尔 ;

帕特里克·罗德 ;

马蒂亚斯·扎巴蒂尔 .

中国专利 :CN102308396A ,2012-01-04

[6]

半导体表面钝化方法 [P].

张书绅 .

中国专利 :CN85100896A ,1985-12-20

[7]

半导体表面加工方法 [P].

陈儒 .

中国专利 :CN114284142A ,2022-04-05

[8]

一种半导体表面的研磨方法 [P].

刘晓明 .

中国专利 :CN118404488A ,2024-07-30

[9]

一种半导体表面的镀膜方法 [P].

何小麟 .

中国专利 :CN115125489A ,2022-09-30

[10]

一种半导体表面的加工方法 [P].

张俊群 .

中国专利 :CN119502150A ,2025-02-25

← 1 2 3 4 5 →