半导体表面的覆盖方法及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510097842.4

申请日：

2005-08-30

公开(公告)号：

CN1744336A

公开(公告)日：

2006-03-08

发明(设计)人：

山本和重

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

岳耀锋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-11-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101017296992 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2005100978424 申请日:20050830 授权公告日:20081112 终止日期:20090930
2006-03-08	公开	公开
2008-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

多孔表面和半导体表面的清洗方法 [P].

藤山靖朋 ;

云见日出也 .

中国专利 :CN1132229C ,1997-12-03

[2]

半导体表面的氧化物去除 [P].

李联合 ;

亚历山大·戴维斯 ;

埃德蒙·利菲尔德 .

中国专利 :CN103534786A ,2014-01-22

[3]

半导体表面钝化方法 [P].

张书绅 .

中国专利 :CN85100896A ,1985-12-20

[4]

半导体表面加工方法 [P].

陈儒 .

中国专利 :CN114284142A ,2022-04-05

[5]

一种半导体表面的研磨方法 [P].

刘晓明 .

中国专利 :CN118404488A ,2024-07-30

[6]

一种半导体表面的镀膜方法 [P].

何小麟 .

中国专利 :CN115125489A ,2022-09-30

[7]

一种半导体表面的清洗方法 [P].

张涛杰 .

中国专利 :CN114695073A ,2022-07-01

[8]

一种半导体表面的加工方法 [P].

张俊群 .

中国专利 :CN119502150A ,2025-02-25

[9]

一种半导体表面的刻蚀方法 [P].

杨圣合 .

中国专利 :CN114823316A ,2022-07-29

[10]

一种半导体表面的研磨方法 [P].

杨圣合 .

中国专利 :CN117773761A ,2024-03-29

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