铜粉的制造方法以及用该制造方法得到的铜粉

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专利类型
发明
申请号
CN200780007353.2
申请日
2007-03-23
公开(公告)号
CN101394961A
公开(公告)日
2009-03-25
发明(设计)人
坂上贵彦 吉丸克彦 中村芳信
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
B22F924
IPC分类号
B22F100
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
高龙鑫
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏 [P]. 
伊藤千穗 ;
八塚刚志 ;
柿原康男 .
中国专利 :CN105026079A ,2015-11-04
[2]
铜粉的制造方法及铜粉 [P]. 
青木晃 ;
中村芳信 ;
坂上贵彦 .
中国专利 :CN101801568B ,2012-10-03
[3]
铜粉和铜粉的制造方法 [P]. 
森胁和弘 .
中国专利 :CN115666819A ,2023-01-31
[4]
铜粉的制造方法及铜粉 [P]. 
山田智也 ;
平田晃嗣 .
中国专利 :CN101011747A ,2007-08-08
[5]
电解铜粉以及该电解铜粉的制造方法 [P]. 
和田润 ;
益冈佐千子 .
中国专利 :CN102009169A ,2011-04-13
[6]
铜粉的制造方法 [P]. 
缝田祐介 ;
森田博 .
中国专利 :CN109475942A ,2019-03-15
[7]
制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法 [P]. 
D·P·博格斯 ;
W·M·高特 ;
R·K·海尼斯 ;
J·G·杰金斯 ;
S·J·科胡特 ;
P·伯克海姆 .
中国专利 :CN1121360A ,1996-04-24
[8]
微细铜粉的制造方法 [P]. 
赖秋郎 ;
赖昭睿 .
中国专利 :CN101367128A ,2009-02-18
[9]
铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法 [P]. 
李贵钟 ;
李永日 ;
权志汉 ;
金东勋 .
中国专利 :CN103182504A ,2013-07-03
[10]
片状铜粉及其制造方法和导电性膏 [P]. 
坂上贵彦 ;
吉丸克彦 ;
中村芳信 ;
岛村宏之 .
中国专利 :CN1950162B ,2007-04-18