铜粉的制造方法及铜粉

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610137138.1

申请日：

2006-03-22

公开(公告)号：

CN101011747A

公开(公告)日：

2007-08-08

发明(设计)人：

山田智也平田晃嗣

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B22F924

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

蔡胜有

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-08	公开	公开
2008-01-23	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:同和控股（集团）有限公司变更后权利人:同和电子科技有限公司变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京登记生效日:20071207
2011-04-27	授权	授权
2008-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

铜粉的制造方法及铜粉 [P].

青木晃 ;

中村芳信 ;

坂上贵彦 .

中国专利 :CN101801568B ,2012-10-03

[2]

铜粉的制造方法以及铜粉、铜膏 [P].

伊藤千穗 ;

八塚刚志 ;

柿原康男 .

中国专利 :CN105026079A ,2015-11-04

[3]

铜粉的制造方法 [P].

缝田祐介 ;

森田博 .

中国专利 :CN109475942A ,2019-03-15

[4]

铜粉的制造方法以及用该制造方法得到的铜粉 [P].

坂上贵彦 ;

吉丸克彦 ;

中村芳信 .

中国专利 :CN101394961A ,2009-03-25

[5]

铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法 [P].

李贵钟 ;

李永日 ;

权志汉 ;

金东勋 .

中国专利 :CN103182504A ,2013-07-03

[6]

含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏 [P].

坂上贵彦 ;

古本启太 ;

吉丸克彦 .

中国专利 :CN1960826A ,2007-05-09

[7]

铜粉 [P].

山田智也 ;

平田晃嗣 .

中国专利 :CN1876281A ,2006-12-13

[8]

球形铜微粉及其制造方法 [P].

芳贺隆宏 .

中国专利 :CN101687253A ,2010-03-31

[9]

制造金属铜粉、铜氧化物和铜箔的方法 [P].

D·P·博格斯 ;

W·M·高特 ;

R·K·海尼斯 ;

J·G·杰金斯 ;

S·J·科胡特 ;

P·伯克海姆 .

中国专利 :CN1121360A ,1996-04-24

[10]

钨铜复合粉的生产方法 [P].

李立 ;

李伟勤 ;

吕祥明 ;

王世春 ;

李懿 ;

张世海 .

中国专利 :CN1730207A ,2006-02-08

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