含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200580017830.4
申请日
2005-06-17
公开(公告)号
CN1960826A
公开(公告)日
2007-05-09
发明(设计)人
坂上贵彦 古本启太 吉丸克彦
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
B22F100
IPC分类号
B22F102 B23K3526 B23K3540 C22B300 C25C114 H01B122 H01B100
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
高龙鑫
法律状态
公开
国省代码
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共 45 条
[1]
铜粉的制造方法及铜粉 [P]. 
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平田晃嗣 .
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[2]
一种锡或锡合金包覆的铜粉的制备方法及低温导电浆料 [P]. 
金光耀 .
中国专利 :CN116426988B ,2025-08-29
[3]
银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P]. 
冈田浩 ;
山下秀幸 .
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[4]
银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片 [P]. 
冈田浩 ;
山下秀幸 .
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[5]
一种测定含锡铜合金中铜含量的方法 [P]. 
易晓凡 .
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[6]
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[7]
从含有铜的酸性废液中除去回收铜的方法和装置以及含铜物的制造方法 [P]. 
小林厚史 ;
铃木利宏 ;
佐藤香织 ;
漥田叶子 .
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[8]
一种利用铜粉处理含氯溶液中氯离子的方法 [P]. 
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[9]
一种含锡污泥的处理方法 [P]. 
钟伟 ;
许澧鸣 ;
金芳 ;
秦玉敏 ;
季雯赟 ;
何晓燕 .
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[10]
含有锡-银-铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法 [P]. 
园田宏美 ;
中村胜司 .
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